El conocido fabricante de carcasas y refrigeradores para PC, entre otros dispositivos, Cooler Master, ha presentado oficialmente HAF X, una nueva carcasa diseñada especialmente para sistemas de alto rendimiento, que cuenta con un chasis capaz de contener el procesador más caliente, así como la placa base, tarjeta gráfica y otros dispositivos más potentes hoy en día.
Con el soporte especializado y refrigeración para las tarjetas gráficas, flujo masivo de aire con la ayuda de hasta cuatro grandes ventiladores, y fácil acceso a los componentes instalados, hace que esa carcasa sea el sueño de cualquier integrador de sistemas que exista.
Uno de los cuatro ventiladores está en la parte de arriba y es de un tamaño de 200 mm (un segundo opcional), otro en la parte frontal con opción de encendido y apagado, de 230 mm con LED rojo, otro en el lateral de 200 mm, y el último en la parte trasera de 140 mm. Además, se le puede instalar otro dos con sus conductos para refrigerar la tarjeta gráfica.
La Cooler Master HAF X tiene unas dimensiones de 230 x 550 x 590 mm, pesa 14.35 kg, soporta placas base Micro-ATX, ATX y E-ATX, también soporta tarjetas gráficas de gran tamaño, incluidas las Radeon HD 5970. Además, permite instalar hasta 6 unidades ópticas de 5.25 pulgadas, 5 unidades de almacenamiento de 3.5 pulgadas, dos convertidores de bahías de 5.25 pulgadas a 2.5 pulgadas, y con un panel frontal que trae dos puertos USB 3.0, dos puertos USB 3.0, un e-SATA, un FireWire, y E/S de audio.
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Mas caliente¿
sera más frio no¿
Hola caballero.
A lo que me refiero es que es capaz de albergar al procesador más caliente que existe, ya que con la ayuda del chasis y su refrigeración por flujo de aire lo mantendrá lo más frío posible. Igual no me expresé del todo bien 🙂
Saludos