El próximo gran avance en los procesadores de ordenador será el paso de chips de 2 dimensiones a chips de 3 dimensiones, y los tres primeros circuitos sincronizados en tres dimensiones están funcionando a 1.4 gigahercios en la Universidad de Rochester.
A diferencia de loa anteriores chips en 3D, el chip de Rochester no es un simple número de procesadores apilados uno encima del otro. Fue diseñado y construido específicamente para optimizar todas las funciones de procesamiento verticalmente a través de múltiples capas de procesadores, del mismo modo ordinario que los chips optimizan las funciones horizontalmente. Las tareas como sincronización y distribución de energía, entre otras, están en pleno funcionamiento para el primer procesador en 3 dimensiones.
«Yo lo llamo ahora un cubo, porque no es otro chip más», dice Eby Friedman, distinguido profesor de Electrónica e Ingeniero de Computación en la Universidad de Rochester. «Esta forma de cálculo va a tenerse que hacer en el futuro. Cuando los chips son apilados unos encima de otros, estos pueden hacer cosas qua nunca un procesador 2D podría hacer».
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