El conocido fabricante Thermaltake ha revelado una nueva solución para la refrigeración de los procesadores más recientes de Intel y AMD. Con planes de presentarlo en el próximo evento esperado CES 2010, el refrigerador de CPU Frio tiene un diseño de torre que cuenta con cinco heatpipes de cobre en forma de U de 8mm y un gran número de aletas de aluminio de .05mm para asegurar gran superficie para la disipación del calor.
Además, el refrigerador viene acompañado con un ventilador de 120mm VR que trabaja entre 1200 y 2500RPM para mejorar el rendimiento de la refrigeración. la nueva solución de Thermaltake es compatible con los procesador AMD AM2/AM2+/AM3 e Intel LGA 775/1156/1366, e incluye el compuesto térmico para una máxima transferencia del calor.
Por el momento no se conocen más datos, pero entre los días 7 y 10 de enero se desvelaran todos los detalles técnicos del refrigerador CPU de Thermaltake.