Después de lanzar el primer disipador de calor del mundo en el año 2000, Cooler Master anuncia que empezará a introducir gradualmente la tecnología “Vertical Vapor Chamber” en los próximos disipadores para CPU de venta al por menor; una tecnología inicialmente desarrollada por Cooler Master OEM y la división de refrigeración industrial.
Las cámaras de vapor vertical obtienen menos de la mitad de la resistencia del aire mediante la reducción de los vórtices del flujo de aire y del ruido generado por la corriente de aire a través de un disipador de calor. Al mismo tiempo, las cámaras de vapor vertical presentan tres veces la superficie de contacto del alerón, lo que permite transferir el calor de una manera más rápida y eficaz desde las cámaras de vapor hasta los alerones, además de un uso más global de la superficie disponibile del alerón.
Como resultado, las cámaras de vapor vertical permiten a Cooler Master desarrollar soluciones de refrigeración con una gran reducción del ruido o una refrigeración mayor de más de 200W con un nivel de ruido igual o menor que sin las cámaras de vapor verticales.
El disipador de calor Cooler Master de gama alta de la torre TPC-812 es el primer producto basado en esta tecnología puntera y un producto líder en los procesos de desarrollo de Cooler Masters que será oficialmente lanzado al mercado de aquí a pocas semanas durante el CeBIT 2012.