Aunque no están disponible el 100% las especificaciones del futuro estándar USB 3.0, Intel ya ha mostrado información suficiente para que los fabricantes empiecen a desarrollar chipsets y desarrollar accesorios que utilicen USB 3.0.
Las mejoras más destacadas son el aumento de velocidad de transferencia, y la cantidad de energía que puede transmitir.
El cable del USB 3.0 incorpora cinco líneas, dos de ellas para el envío de información, otras dos para la recepción y otra de toma tierra. El aumento de líneas, ya que el USB 2.0 disponía 4, hace que se permita el tráfico bidireccional y permite incrementar la velocidad de transmisión hasta los 4.8 gigabits por segundo (~ 600 megabytes por segundo).
La intensidad de la corriente del USB 3.0 es 9 veces mayor que la del USB 2.0, permitiendo ofrecer hasta 900 miliamperios, por lo que podremos cargar más dispositivos o hacerlos más rápidos.
Como era de suponer, habrá compatibilidad con los estándar USB 1.1 y USB 2.0, gracias al uso de conectores similares cuyos contactos adicionales se sitúan en paralelo, de forma que no afectan al utilizar un puerto que no sea del mismo tipo.
Uno de los inconvenientes que al tener una línea más, el cable será más grueso que el del USB 2.0, por lo que tendrá un cable más rígido, parecido al de las redes Ethernet.
Intel espera tener listo el estándar USB 3.0 a finales de este año y a mediados de 2009 ya pueden disponer los fabricantes controladoras para este dispositivo, pero hasta principios de 2010 es posible que no empecemos a ver productos compatibles con el nuevo estándar.