Si deseas conocer los pormenores de los chips HBM3 y GDDR6 quédate hasta el final
GDDR6
Es probable que hayas oído hablar de HBM2, pero te has enterado de GDDR6? Hace unos meses hubo un rumor de que Micron se abastece primero de chips GDDR6 a los clientes. Más tarde se
aclaró que esta memoria es, de hecho, GDDR5X, y esas son dos tecnologías diferentes.
A su vez, la GDDR6 está planificada para el 2018, alrededor de la misma época que la GDDR5 que llega a los ordenadores personales finalmente. La GDDR5X se ofrece actualmente con un
ancho de banda de 10 Gbps. Pronto, debería ofrecerse un ancho de banda de 12 Gbps, pero que es mucho menos de lo planificado con 15 Gbps para GDDR6. Los planes iniciales eran para
ofrecer GDDR5X con la velocidad de hasta 16 Gbps, pero para ese momento la GDDR6 es más probable de hacerse cargo con la competencia por la velocidad aun mayor y la eficiencia de energía.
HBM2
Al mismo tiempo, Hynix aclaró sus planes para HBM2. La compañía ya está a la espera de la expansión de la tecnología HBM en tres mercados diferentes: HPC y servidores, red y gráficos y
Cliente-DT y Note books. Cada segmento se beneficiaría de las diferentes configuraciónes de HBM que apila como se muestra en las diapositivas siguientes.
Hynix también confirmó que HBM2 ofrecerá capacidades de hasta 32 GB a través de 4 pilas de 8 módulos Hi, sin embargo esta configuración está previsto sólo para HPC y servidores. El
segmento de gráficos consigue HBM2 ‘cubos’ con capacidades de hasta 4 GB. Si los fabricantes de GPU eran de usar HBM2, que utilizarían hasta 4 pilas sobre uno de interposición. De hecho, NVIDIA ya fue lo que hizo con Pascal GP100.
HBM3
El siguiente paso es HBM3. Hynix ya está considerando varias opciones para esta tecnología de memoria. No sabemos lo que la arquitectura de gráficos estaria en utilizar HBM3, pero sí sabemos que AMD Navi ya era objeto de burlas en apoyo de «memoria de la próxima generación». Si eso es GDDR6 o HBM3, no sabemos.
Mientras tanto Samsung comparte más detalles acerca de HBM Gen3. Actualmente se espera en el 2019 o el 2020, y debe ofrecer más del doble de la capacidad de HBM2 e incluso más pilas.
El ancho de banda también debería aumentar más de dos veces.
